|
WWW.OBWODYDRUKOWANE.TECH.INFO.PL |
|
Zalety i wadySiatka-RasterMateriałyWarstwa PrzewodzącaMetody projektowaniaObwody jednowarstwoweUkłady dwustronneScieżkiJakość |
|
MENU |
SKUTKI MINIATURYZACJI Zmniejszenie zakresu dostępnych parametrów R’ = kR C’ =C/k Qc = 1/ωC’R’ = 1/ωCR = Qc L’ =L/k QL = ωL’/R’ = ωL/k2R = QL/ k2 Zwiększenie tolerancji parametrów elementów – ograniczenie dokładności kontroli Zwiększenie gęstości mocy wydzielanej p’ = k3 p wzrost temperatury wewnątrz elementów wymiary wymiennika ciepła ( radiatora ) wymiary i wydajność źródła energii zasilającej – bateria zasilacza przekracza rozmiarami układ scalony jest to podstawa ograniczenia zwiększania mocy zasilanej RĘCZNA – rysunek lub wyklejanie w skali 2:1 , dziś niestosowana KOMPUTEROWA MINIMALNA – ADDYTYWNA – Na podłożu izolacyjnym umieszczamy gotowe nadruki wycinanie i naklejanie prasowanie z proszku srebrnego natryskiwanie przez szablon naparowywanie w próżni sitodruk SUBTRATYWNA – Folia miedziana Laminaty: Fenolowo – papierowe – najtańsze , mało odporne Szklano epoksydowe – sprzęt profesjonalny i woskowy Szklano teflonowe – trudno kleić Elastyczne – teflon Podstawowa 100 mils = 2.54 mm Wtórna 50 mils MATERIAŁY Laminaty: Fenolowo – papierowe – najtańsze , mało odporne Szklano epoksydowe – sprzęt profesjonalny i woskowy Szklano teflonowe – trudno ( sztywne , giętkie , jedno , dwu -zwykłe i zmetalizowane , |
REKLAMA
LINK
OPIS
|
|
WWW.OBWODYDRUKOWANE.TECH.INFO.PL |