WWW.OBWODYDRUKOWANE.TECH.INFO.PL





WYTWARZANIE UKŁADÓW MONOLITYCZNYCH, PÓŁPRZEWODNIKOWYCH

Podłożem jest podłoże czynne – spełnia określone funkcje elektryczne.

1.Przygotowanie podłoża:

wytwarzanie monokryształów krzemu typu p

cięcie monokryształów na płytki

szlifowanie płytek

polerowanie

na płytkach z warstwami krzemu wytwarzane są warstwy epitaksjalne typu n

2.Wytwarzanie złącza typu n-p ( półprzewodnikowego)

wytwarzanie warstwy dwutlenku krzemu

fotolitografia

dyfuzja selektywna – proces wprowadzania domieszek do przewodnika – istotna głębokość wnikania domieszek

wytworzenie kontaktów i połączeń wew. Układów – naparowywanie próżniowe metali, wtapianie lub fotolitografia

kształtowanie płytek – oddzielenie układów od siebie

kształtowanie wyprowadzeń

hermetyzacja


REKLAMA



WWW.OBWODYDRUKOWANE.TECH.INFO.PL