WYTWARZANIE UKŁADÓW MONOLITYCZNYCH , PÓŁPRZEWODNIKOWYCH

Podłożem jest podłoże czynne – spełnia określone funkcje elektryczne. 1.Przygotowanie podłoża: wytwarzanie monokryształów krzemu typu p cięcie monokryształów na płytki szlifowanie płytek polerowanie na płytkach z warstwami krzemu wytwarzane są warstwy epitaksjalne typu n 2.Wytwarzanie złącza typu n-p ( półprzewodnikowego) wytwarzanie warstwy dwutlenku krzemu fotolitografia dyfuzja selektywna – proces wprowadzania domieszek do przewodnika – istotna głębokość wnikania domieszek wytworzenie kontaktów i połączeń wew. Układów – naparowywanie próżniowe metali , wtapianie lub fotolitografia kształtowanie płytek – oddzielenie układów od siebie kształtowanie wyprowadzeń hermetyzacja