WYKONYWANIE PŁYTEK DWUSTRONNYCH, WIELOWARSTWOWYCH

wielowarstwowe - 3 do 16 warstw przewodzących

grubość podłoży 0.05, 0.75 mm

Przygotowanie dokumentacji : fotoploter, drukarka numeryczna

1.Wiercenie

2.Szczotkowanie

3.Grafitowanie otworów ( aby mogły przewodzić prąd )

4.Rozkładanie ristonu

5.Naświetlanie ( pozytyw )

6.Wywołanie

7.Wypłukanie

8.Galwanizowanie, miedziowanie, cynowanie

9.Usunięcie ristonu ( stripowanie )

10.Trawienie

11.Solder, maska

12.Cynowanie

13.Sitodruk ( z obrysem elementów )

14.cięcie, frezowanie