WYKONYWANIE PŁYTEK DWUSTRONNYCH , WIELOWARSTWOWYCH

wielowarstwowe – 3 do 16 warstw przewodzących grubość podłoży 0.05 , 0.75 mm Przygotowanie dokumentacji : fotoploter , drukarka numeryczna 1.Wiercenie 2.Szczotkowanie 3.Grafitowanie otworów ( aby mogły przewodzić prąd ) 4.Rozkładanie ristonu 5.Naświetlanie ( pozytyw ) 6.Wywołanie 7.Wypłukanie 8.Galwanizowanie , miedziowanie , cynowanie 9.Usunięcie ristonu ( stripowanie ) 10.Trawienie 11.Solder , maska 12.Cynowanie 13.Sitodruk ( z obrysem elementów ) 14.cięcie , frezowanie